溫度控制問題

溫度波動大或失控

原因：溫度傳感器損壞、控制器參數(shù)設置錯誤、加熱元件老化或損壞。

解決方法：

檢查傳感器是否松動或損壞，重新連接或更換；

校準溫度控制器，調整PID參數(shù)（如比例、積分、微分時間）；

用萬用表檢測加熱元件電阻值，確認是否老化或斷裂，必要時更換。

預防措施：定期校準傳感器（如每3—6個月一次），使用高精度傳感器（如K型熱電偶），并優(yōu)化加熱元件布局以改善溫度均勻性。

實際溫度與設定溫度偏差大

原因：傳感器校準誤差、爐膛密封性差導致熱量散失、環(huán)境溫度干擾。

解決方法：

定期校準傳感器，確保其準確性；

檢查爐體密封件（如門封、管道接口），更換老化密封墊；

在高溫環(huán)境下采取隔熱措施（如爐體周圍加裝隔熱板），低溫環(huán)境下預熱爐體。

加熱元件故障

加熱元件斷裂或損壞

原因：長期高溫運行導致熱疲勞、機械應力、過載運行或氧化腐蝕。

表現(xiàn)：爐內溫度急劇下降，設備停止工作。

解決方法：

更換斷裂的加熱元件（如硅鉬棒、硅碳棒）；

檢查加熱元件安裝是否牢固，避免機械振動；

控制爐內氣氛（如減少氧氣含量），減緩氧化腐蝕。

加熱效率降低

原因：加熱元件表面氧化、爐膛內雜質堆積、供電電壓不穩(wěn)。

解決方法：

清理加熱元件表面氧化物，恢復加熱效率；

定期清理爐膛內雜質和粉塵，確保熱傳遞效率；

檢查供電電壓，確保穩(wěn)定（如安裝穩(wěn)壓器）。

爐膛與密封問題

爐膛漏氣或泄漏

原因：密封件老化、管道或閥門松動、爐體結構損壞。

解決方法：

檢查密封件（如門封、觀察窗密封圈），更換老化部件；

緊固管道和閥門連接處，修復破損部位；

定期進行氣密性檢測（如使用氦氣檢漏儀）。

爐膛內溫度不均勻

原因：發(fā)熱體布局不合理、局部散熱量過大、樣品放置位置不當。

解決方法：

優(yōu)化發(fā)熱體布局，確保熱量均勻分布；

在爐膛內加裝導流板，減少局部散熱；

固定樣品放置位置，避免干擾溫度場。